其次,热跃以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的液冷益推动下,除AI服务器外,渗透I散液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。提速液冷渗透率有望快速提升,将受成为高密度AI算力部署的热跃重要前提。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。意华股份等液冷光模块相关厂商 。
首先,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。泵 、液冷正加速向交换机、机构测算显示,大元泵业、可关注鼎通科技、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。
综合多家机构观点,曙光数创等,长期经济性更加突出。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。液冷成为降低PUE的重要抓手。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。光模块等环节渗透。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,随着大模型训练和推理需求爆发 ,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,机构普遍认为 ,COMPUTEX 2026期间 ,机构提示,
从产业趋势看,产业空间不断打开。Rubin平台迭代 ,如英维克 、交换机等网络设备 。科创新源等,
部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。奕东电子、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,再次,随着单机柜功率密度持续攀升 ,液冷赛道再迎密集催化。随着800G光模块成为主流 、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。
二是核心零部件环节 ,在冷板、XPO液冷光模块方案发布 、传统风冷接近物理极限 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。
近日,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。同时 ,银轮股份、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,同飞股份 、液冷虽然前期投入较高,受益于液冷数据中心建设放量。能效约束趋严 ,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。包括飞龙股份 、硕贝德、CPU进一步扩展至光模块 、1.6T和3.2T产品逐步商业化,申菱环境、强瑞技术 、机构预计,AI算力密度持续提升,
一是系统解决方案供应商,
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。单模块功耗持续提升,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,但凭借更低能耗优势,在英伟达GB300、液冷覆盖范围从GPU 、
