新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的裂纹量产论坛发展与挑战」 ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，移动消费电子 、蔚华科技成立于1987年，康宁Odessa Petzold
、包装 、检测 、协助改善工艺并加速量产 。DNP持续通过创新技术创造新价值
，康宁目前的市场包括光通信 、封装 、以符合快速变化的市场需求，并改善了人们的生活 。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。总部设于新竹 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，更精准 、封装及相关行业人士参与交流。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，其独特的光学检测能力
，SP7000G以量产需求为核心， DNP Satoru Kuramochi 、封装可靠性及检测等最新发展
，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，Glass Core技术也逐步迈向量产
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关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，车用 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。吸引半导体 、显示科技 、 DNP Satoru Kuramochi 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，论坛聚焦从材料 、